유연한 인쇄 회로 기판 시장은 2029년까지 200억 달러에 도달할 것입니다

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글로벌 전자 시장 조사 회사인 Maximize Market Research는 "연성 인쇄 회로 기판 시장"에 대한 경쟁 정보 및 시장 조사 보고서를 발표했습니다. 연성 인쇄 회로 기판 시장 규모는 2022년 미화 200억 달러로 평가되었습니다. 전체 연성 인쇄 회로 기판 시장 수익은 2023년부터 2029년까지 연평균 성장률(CAGR) 10.725%로 성장하여 예측 기간 동안 미화 408억 1천만 달러에 이를 것으로 예상됩니다.

유연한 인쇄 회로 기판 시장 범위 및 연구 방법론

이 보고서의 목적은 유연한 인쇄 회로 기판 시장에 대한 포괄적인 분석을 제시하는 것입니다. 유연한 인쇄 회로 기판 시장은 유형, 기술 및 최종 사용자별로 분류됩니다. 유연한 인쇄 회로 기판 시장 보고서는 수익, 재무 상태, 포트폴리오, 성장 전략 및 지리적 존재를 기준으로 시장의 주요 시장 참가자에 대한 경쟁 벤치마킹에 대한 포괄적인 분석을 제공하는 투자자를 위한 가이드입니다. 유연한 인쇄 회로 기판 산업 분석을 위한 데이터는 1차 및 2차 연구 방법을 통해 수집됩니다. 이 보고서는 국가, 지역 및 글로벌 입지별 유연한 인쇄 회로 기판 시장에 대한 자세한 분석입니다. 유연한 인쇄 회로 기판 시장 규모는 상향식 접근 방식을 통해 추정되었습니다. 유연한 인쇄 회로 기판 시장의 새로운 참가자는 성장 전망과 미래 비즈니스 전망을 위해 조사되었습니다. 제약 사항, 동인, 과제 및 기회는 유연한 인쇄 회로 기판 시장 보고서에 자세히 제공됩니다.

유연한 인쇄 회로 기판 시장 개요

유연한 인쇄 회로 기판은 유연한 인쇄 회로라고도 합니다. 일반적으로 구리와 같은 금속 트레이스 층이 유전체 층에 결합되어 구성됩니다. 일반적으로 금속 층의 폴리이미드 두께는 매우 얇거나 매우 두꺼울 수 있으며, 유전체 두께는 원래 전통적인 회로를 대체하기 위해 설계된 유연한 인쇄 회로에 따라 달라질 수 있습니다. 와이어 하니스. 가장 순수한 형태의 유연한 회로는 매우 얇은 유전체 필름 층 사이에 끼워진 광범위한 도체 배열입니다. 유연한 인쇄 회로 기판은 배선 오류를 줄이고 기계적 커넥터를 제거합니다. 이는 저렴한 조립 시간과 비용, 공기 흐름 및 시스템 신뢰성으로 인해 인기가 있습니다.

유연한 전자 장치에 대한 수요 증가는 예측 기간 동안 증가할 것으로 예상됩니다.

유연한 전자 장치에 대한 수요 증가, 전자 장치의 소형화, 사물 인터넷(IoT) 장치에 대한 추세 증가가 예측 기간 동안 시장 성장을 주도할 것으로 예상됩니다. 스마트폰, 태블릿, 웨어러블 기기에 대한 수요 증가도 연성 인쇄 회로 기판 시장의 성장을 촉진하고 있습니다. 또한 롤투롤(roll-to-roll) 가공과 같은 제조 방법의 발전으로 시장이 주도되고 있으며 이를 통해 더 낮은 비용과 더 많은 양으로 FPCB를 생산할 수 있습니다. 연성 인쇄 회로 기판 시장에서 가장 중요한 주요 추세 중 하나는 자동차 애플리케이션에서 FPCB 사용이 증가하고 있다는 것입니다.

아시아 태평양은 예측 기간 동안 유연한 인쇄 회로 기판 시장에서 상당한 점유율을 차지할 것으로 예상됩니다.

아시아 태평양 지역은 연성 인쇄 회로 기판 시장을 장악하고 있으며 예측 기간 동안 70%의 가장 큰 수익 점유율을 차지했습니다. 중국, 대만, 일본, 한국과 같은 국가는 반도체이며 전 세계 PCB 생산량의 거의 80%를 생산합니다. 이러한 성장은 가전제품에 대한 수요 증가와 자동화 산업에서의 FPCB 채택 증가에 기인합니다.

유연한 인쇄 회로 기판 시장 세분화

유형에 따라 연성 인쇄 회로 기판 시장은 단면 FPCB, 양면 FPCB, 다층 FPCB 및 Rigid-Flex FPCB로 분류됩니다. 이는 비용이 주요 관심사인 간단한 응용 분야에 널리 사용됩니다. 다층 회로 부문은 예측 기간 동안 CAGR 12%로 확장될 것으로 예상됩니다.