2030년까지 권선형 표면 실장 시장 규모가 1,667.79백만 달러를 넘어설 것입니다.

글로벌 권선 표면 실장 시장은 대량의 전력을 처리하기 위한 표면 실장 부품에 대한 수요 증가로 인해 2023~2030년 동안 연평균 성장률(CAGR) 4.4%를 기록할 것으로 예상됩니다.

뉴욕, June 08, 2023 (GLOBE NEWSWIRE) -- Consegic Business Intelligence가 발표한 연구 보고서 "Global Wire Wound Surface Mount Market"에 따르면, 이 시장은 2022년에 12억 527만 달러 규모였으며 16억 6779만 달러 이상에 이를 것으로 예상됩니다. 2030년까지 CAGR 4.4%로 성장할 것입니다.

권선 표면 실장은 전자 장치의 전기 신호를 필터링하거나 조절하는 데 사용되는 전자 부품으로 정의됩니다. 또한, 권선형 표면 실장은 스루홀 연결 없이 인쇄 회로 기판(PCB)에 직접 실장되는 작고 평평한 구성 요소입니다. 이 구성 요소는 변압기, 인덕터, 저항기를 비롯한 다양한 응용 분야와 전자 장치의 효율적인 조립 패키징에 사용됩니다.

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권선형 표면 실장 시장 성장의 주요 동인은 에너지 손실을 줄이는 평면 직사각형 나선형 권선 기술을 기반으로 한 제품 설계의 발전입니다. 또한 이 구성 요소는 인쇄 회로 기판(PCB)에서 높은 기계적 안정성을 제공하고 대량의 전류를 처리하고 조절할 수 있는 능력을 갖추고 있습니다. 또한, 광전지 시스템 및 자동차 애플리케이션에서 권선형 표면 실장에 대한 수요가 증가함에 따라 시장 성장이 더욱 가속화되고 있습니다. 예를 들어, 2021년 4월 TDK Corporation은 나선형 권선 기술을 기반으로 하는 세 가지 새로운 표면 실장 인덕터 ERU19, ERU24, ERU27을 출시했습니다. 이 제품은 광전지 시스템과 DC-DC 컨버터에 전원을 공급하는 데 널리 사용됩니다.

전기 자동차의 전기 에너지 흐름을 제어하고 관리하기 위한 고급 전력 전자 시스템에 대한 수요 증가는 시장 성장을 위한 잠재적인 기회를 창출할 것으로 예상됩니다. 권선형 표면 실장 부품은 전기 자동차의 전력 변환, 필터링, 에너지 저장 및 모터 제어에 필수적인 역할을 합니다. 그러나 향상된 정밀도와 정확도를 제공하기 위한 박막 저항기를 포함한 대안이 존재하면서 시장 성장이 저해되고 있습니다.

보고서 속성

보고서 세부정보

2030년까지 시장 규모

16억 6,779만 달러

예측기간

2023-2030

CAGR (2023-2030)

4.4%

기준 연도

2022년

연구 일정

2017-2030

주요 선수

Bourns, Inc., TDK Electronics AG, BI Technologies, Cooper Bussmann, KEMET Corporation, Murata Manufacturing Co., Ltd., NIC Components, TE Connectivity, Vishay Intertechnology, Inc., Panasonic Holdings Corporation

유형별

금속 복합재, 페라이트, 철 등

애플리케이션별

최대 DC 전류<0.1A, 최대 DC 전류:0.1A-5A, 최대 DC 전류:5A-10A 및 기타

보고 범위

회사 순위 및 시장 점유율, 성장 요인, 총 수익 예측, 지역 경쟁 환경, 비즈니스 전략 등

지역별

북미, 유럽, 아시아 태평양, 라틴 아메리카, 중동 및 아프리카

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와이어 상처 표면 실장 시장 성장 동인 :

에너지 효율적인 장치에 대한 수요 증가로 인해 많은 양의 전류를 처리할 수 있는 권선형 표면 실장 시장이 성장하고 있습니다.

가전제품의 소형화를 제공하는 권선형 표면 실장 부품의 능력으로 인해 시장 성장이 가속화되고 있습니다.

고전력 모터 드라이브, 산업 자동화, 재생 에너지 애플리케이션에서 권선형 표면 실장 부품의 채택이 증가하면서 시장 성장이 가속화되고 있습니다.

구속

전자 장치의 과열을 초래하는 부적절한 열 관리 기술로 인해 시장 성장이 저해되고 있습니다.