반도체 급증을 대비해 버클을 채우세요: 대만의 TSM이 게임을 시작합니다

(사진 삽화: Rafael Henrique/SOPA Images/LightRocket via Getty Images)

10월 저점 이후 반도체 기업의 주가는 금융시장 상승을 조용히 이끌었습니다. 버클을 채우세요. 최고의 순간은 아직 오지 않았습니다.

경영진대만 반도체 제조(TSM)일주일 전에 차세대 3나노미터 칩의 대량 생산이 대만 캠퍼스에서 시작될 것이라고 발표했습니다.

이 칩은 훨씬 향상된 성능을 제공하는 동시에 35% 더 적은 에너지를 소비합니다. 반도체 분야의 진화는 큰 의미를 갖는다.

투자자들이 사야 할브로드컴(AVGO) . 설명하겠습니다.

반도체는 정말 나쁜 평가를 받고 있습니다. 그들은 하나의 큰 혼란으로 요약되어 뭉쳐지고 있습니다. 일부 분석가들은 칩이 과잉 공급되고 있으며 가전제품 회사들이 팬데믹으로 인한 수요 거품을 헤쳐나가고 있기 때문에 이 부문을 피해야 한다고 주장하기도 합니다.

이 주장의 기초는 절반의 진실에 기초하고 있습니다.

전염병으로 인해 기업, 학생 및 많은 소비자가 새 컴퓨터, 스마트폰, 데스크톱 모니터, 웹캠, 심지어 고급 마우스까지 구입하게 된 것은 사실입니다. 이 장치들은 모두 이미 공급이 부족한 칩을 사용했습니다. 그래서 장비를 만드는 회사들은 더 많은 칩을 주문했습니다.

경제가 재개되고 금리가 상승하기 시작하면서 개인용 컴퓨터와 스마트폰에 대한 수요가 둔화되었습니다. 그러다가 2022년 10월부터 다음과 같은 컴퓨터 회사들이델 테크놀로지스(DELL),HP Inc. (HPQ), 그리고 칩메이커마이크론(MU),인텔(INTC),AMD(어드밴스드 마이크로 디바이스), 그리고엔비디아 (NVDA)재고 증가를 발표하기 시작했습니다.

그만큼iShares 반도체 ETF(SOXX) 제조 업체 및 장비 회사부터 특수 프로세서 설계자에 이르기까지 광범위한 칩 비즈니스의 지분을 보유하고 있습니다. SOXX는 10월 중순에 287달러에 거래되었는데, 이는 1월 최고 기록보다 47% 하락한 것입니다. 그러나 장비 및 전문 기업의 주식을 중심으로 상장지수펀드는 12월에 400달러로 급격하게 반등하여 현재 363달러에 거래되고 있습니다.

반도체 부문은 단일체가 아니다.

약세 분석가와 투자자들은 이 부문을 주로 PC 사업과 주변 장치에 의존했던 1990년대와 마찬가지로 현명하지 못하게 보고 있습니다. 오늘날 칩 부문은 훨씬 더 광범위하게 기반을 두고 있습니다. 반도체는 토스터, 세탁기, 전구에 이르기까지 모든 것의 핵심 구성 요소입니다.

칩 부문의 이러한 진화는 소형화와 연결성에 관한 것입니다.

Apple의 새로운 3nm 칩 중 하나에는 1,140억 개의 트랜지스터가 포함되어 있습니다. 영국 자산 관리자인 Baillie Gifford의 메모에 따르면 1993년에 만들어진 Intel의 첫 번째 Pentium 프로세서에는 310만 개의 트랜지스터만 포함되어 있었습니다.

더 새롭고 밀도가 높은 칩으로 인해 불과 수십 년 전만 해도 공상과학 소설처럼 보였던 모든 종류의 일이 가능해졌습니다. 스마트폰, 클라우드 속 슈퍼컴퓨터, 인공지능을 활용해 끊임없이 진화하는 소프트웨어 애플리케이션은 문명의 진로를 바꿔 놓았습니다. 공통 분모는 더 강력한 칩과 더 빠른 통신 네트워크입니다.

Broadcom은 연결 회사입니다.

캘리포니아주 새너제이에 본사를 둔 이 회사는 반도체 세계의 중심에 있습니다. 2000년대 초반 이 회사의 경영진이 현명하게도 기본적인 디지털 및 아날로그 반도체 지적 재산을 연속적으로 취득했기 때문입니다. 9월 회사 검토에서는 활성 특허 포트폴리오가 19,000개 이상으로 나열되었습니다. 이 중요한 IP에는 Apple, Samsung, HP, Dell,AT&T(티),시스코(CSCO) 그리고 다른 많은 커뮤니케이션 거인. Broadcom 장비가 없으면 연결이 불가능합니다.

이것이 바로 Broadcom이 TSM의 최첨단 3nm 칩을 지속적으로 구축하는 데 있어 가장 큰 승자가 되는 이유입니다. 세계 경제 상황에 관계없이 기술 발전은 둔화되지 않습니다. 차세대 마이크로프로세서는 AI와 같은 다가오는 과제에 대한 솔루션과 새로운 장치 범주를 서로 다른 네트워크에 연결하는 데 큰 부분을 차지합니다.