전문 OEM 및 ODM 전자 다층 회로 기판 PCB 및 심천의 좋은 품질 PCBA 제조 업체
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설명
기본정보
모델 번호. | MX-003 |
가공기술 | 전해질박 |
기본재료 | 알류미늄 |
단열재 | 에폭시 수지 |
마르케 | 머스타드 |
자격증 | ISO9001/RoHS/ISO14001/ISO13485/Ts16949 |
테스트 서비스 | 아오이, 엑스레이, 기능 테스트 |
색상 | 노란색 파란색 녹색 검정색 흰색 |
서비스 | 연중무휴 기술 서비스 |
운송 패키지 | ESD 백, 버블랩 |
사양 | 기준 |
등록 상표 | 머스타드 |
기원 | 중국 |
HS 코드 | 85340090 |
생산 능력 | 100000 |
상품 설명
심천의 고품질 전문 OEM 및 ODM 전자 다층 회로 기판 PCB 및 PCBA 제조업체제품 매개변수재료 | FR4, (고 Tg FR4, 일반 Tg FR4, 중간 Tg FR4), 무연 솔더 시트, 할로겐 프리 FR4, 세라믹 필러, PI 재료, BT 재질, PPO, PSA usw. |
판 두께 | 0,11~0,5mm |
최대 구리 두께 | 4 온스 |
자격증 | RoHS/ISO9001/TS16949/ISO14001/ISO13485 |
층 | 유연한 PCB: 1-40 레이어 |
표면 마무리 | HASL, 침지 금, 침지 주석, OSP, ENIG+OSP, 침지 은, ENEPIG, Goldfinger |
최저한의. 구멍 크기 | 기계식 드릴: 8mil(0.2mm) 레이저 드릴: 3mil(0.075mm) |
최대 패널 크기 | 1150×560mm |
우리의 서비스 | 플라스틱 인클로저 테스트 및 설치, 부품 조달을 포함한 PCB 제조, PCB 조립 |
최소 주문 수량 | 1 조각 |
표면 마무리 | HASL, 침수 금, 플래시 금, 도금 은, OSP |
원산지 | 중국 광둥 |
애플리케이션 | 의학, 자동차, 신에너지, IoT, 산업 |
제품 응용회사 프로필우리의 서비스인증포장 및 배송
심천의 고품질 전문 OEM 및 ODM 전자 다층 회로 기판 PCB 및 PCBA 제조업체
포장: ESD 백, BubblePack. 외부 포장: 판지 상자
FAQ
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